该仪器是 FISCHER 公司新一代的涂镀层测厚仪。它采用大屏幕矩阵显示器和相位灵敏测试方法，使用更方便、测量更正确。手持式仪器，用于测量印刷电路板和电镀表面的涂层厚度，手持式PHASCOPE®PMP10非常适合电镀和印刷电路板（PCB）行业的质量控制。 由于该仪器采用了相敏涡流方法（ISO 21 968），因此可以测量任何基材上的金属涂层。 专门设计的探头甚至可以测量PCB通孔。取决于不同的测量探头，仪器可以工作在60 kHz，240 kHz或1.25 MHz的频率上。

主要应用：

1）钢上的镍镀层、铁或青铜上的铜镀层
2）非导电底材上的非铁磁性金属镀层，例如电路板上的铜镀层
3）钢上的热喷铝 (TSA) 涂层
4）特别适用于曲面、凸形与凹形测量位置以及粗糙表面的测量
5）配有用于电路板中的层间连接孔的特殊探头
6）非铁磁性金属、铁或钢上的微米级涂镀层
7）由单层涂镀层构成的微米级多层系统 

主要特点

▪    测量印刷线路板上覆铜板，即使在阻焊剂下的厚度。
▪    测量印刷线路板上通孔内的铜壁厚度。
▪    测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。
▪    尤其适合于在粗糙的表面测量。
▪    测量锌镀层在较小的钢部件上。
▪    测量钢或铁部件上的电镀镍层。
▪    可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率

PMP10电镀层测厚仪可选探头：

 1，配合测量探头ESL080B测量线路板上孔内的铜壁厚度。
    ESL080是一个针尖形状的测量探头，测量时需要插入通孔内 。一个外部的金属护套保护测量线圈不受腐蚀和机械损坏。这一获得**的测量探头设计为感应出的涡流是沿着铜套管的纵向轴流动的。这样铜板层的直径就对测量没有影响，环形圈的尺寸也只有很小的影响。PHASCOPE PMP10用于印刷线路板上的校准需要一块铜基准板以及校准板。数据能够在选配的打印机上输出。（如上图片）。订货编号：603-802，测量精度：3%，测量范围：5 ～ 80 um，孔径范围：￠ 0.8 ～ 2.0 mm，板厚范围：0.5 ～ 2.5 mm
2，配合测量探头ESD20Cu测量印刷线路板上表面铜箔的厚度。
    此探头特点是能隔着油墨测试表面铜的厚度（仅限于单、双面板）。测量频率工作在60 kHz或240 kHz上，允许根据当前的应用选择***频率。订货编号：603-417，测量范围：1-270 um
3，配合ESD2.4测量头便可以测量细小的五金零件铁上镀锌的厚度，
    此探头专为测试螺丝等细小工件而设计。订货编号：603-416，测量范围：1-100 um
4，配合测量探头ESD20Ni测量钢或铁部件上的电镀镍层。
    可以根据镍层的厚度范围选择两种不同的测量频率（60 kHz或者 240 kHz）。订货编号：测量范围：1-100 um
5，配合测量探头ESD20Zn测量锌，铜，铝等镀层在钢或铁上的厚度。
    尤其适合于在粗糙的表面测量。采用相位感度涡流方法允许非接触式的测量，例如对于引线的测量。订货编号：603-416，测量范围：1-100 um